電源プラグ ETP-960RH

ピュア・カッパーRHシリーズ開発コンセプト JODELICAのCU(銅)/AG(銀)/AU(金)/RH(ロジウム)多重層プレーティングは、長年に渡り高度に発展した特有のプレーティング技術です。各プレーティング層の配列、電気プレーティング構成、そしてプレーティング濃度はすべて、異なる音質特性を持ち合わせています。 電解タフピッチ銅の採用により、従来のオーディオ電源システムの限界を打ち破りました。 この電解タフピッチ銅導体には特有の極めて精巧なマルチ・レイヤー非磁性プレーティングが施されています。 1）CU（銅）：周波数帯域における均一なレスポンスを強化します。電解タフピッチ銅材の周波数性能をより明確に、そして、自然に表現します。 2）AG（銀）：高周波数帯域におけるパフォーマンスを強化します。CUプレーティングされた電解タフピッチ銅材の周波数レスポンスをより幅広くします。 3）AU（金）：大幅な帯域から表出される緊張感ほぐし、柔らげます。CU/AGプレーティングされた電解タフピッチ銅材をより芳醇な音に仕上げます。 4）RH（ロジウム）：より高い周波数帯域 (倍音領域)を強化します。これによって全体の空間性や空気感を再現し、先例のないパフォーマンスを実現します。 このハイエンド・ピュアCU(銅)/AG(銀)/AU(金)/RH(ロジウム)プレーティング処理は事実上、一般的なRHプレーティング処理の約40倍ものコストがかかります。しかしながら、その対価に十分見合う音質を獲得できることから、JODELICAはこの高額な処理を躊躇することなく実行に移しました。 JODELICAの非磁性CU/AG/AU/RH多重層プレーティングは、私たちの長年の研究開発です。先例のないサウンド・パフォーマンスを完成させるために、これらのプレーティングはすべてのJODELICA ACコネクター製品に効果的です。電流がACコネクター～電源ケーブルを通過するとき、電磁気による磁化が生じます。これは一般的なプレーティング処理を施したACコネクターでは通常的に起こる現象です。それは、表面被覆層に多くの磁性物質が含まれているからです。一旦コネクターが磁化すると、電流は磁界によって干渉され、コネクターにインピーダンスが生じます。これに起因して伝送能率が低下し、音質劣化につながるのです。システム全体の電源が最も悪影響を受けてしまいます。これらのダメージを補正することは困難なものです。 JODELICAはこれらの問題に対して、事後処理ではなく、事前対策がもっとも有効な手段だと考えます。 JODELICAは、広範囲な音域におけるサウンドステージ、音調および音色等、音楽のディテールを完全に表現する非磁性多重層プレーティングの開発に成功しました。