Digital Coax Cinnamon 1.5m (DIG/CIN/1.5M)

1.25%銀含有のソリッド導体。 ソリッド導体は、電気的および磁気的な撚線間の相互作用による悪影響を最小限に抑えます。デジタルケーブルでは信号が非常に高周波で、ほぼ導体の表面のみを伝搬するため、AudioQuestのLong-Grain Copper（LGC）導体には、ノイズ分散性をさらに向上させるため、より厚い銀メッキ層が施されています。導体の外側に高品質の金属を配置することで、全体的なパフォーマンスが最大限に向上します。これは、デジタルケーブルの性能を最大限に引き出す、非常に費用対効果の高い方法です。 金属層ノイズ分散 シールドを100%カバーすることは容易です。捕捉された無線周波数干渉（RFI）が機器のグランド基準を変調するのを防ぐには、AQのノイズ分散が必要です。従来のシールドシステムは通常、ノイズ/RFエネルギーを吸収し、コンポーネントのグランドに排出します。これにより、重要な「基準」グランドプレーンが変調・歪められ、信号に歪みが生じます。ノイズ分散はシールドを「シールド」し、このノイズ/RFエネルギーの大部分を、グランドに接続された層に到達する前に吸収・反射します。 ハードセルフォーム絶縁 ハードセルフォーム（HCF）絶縁は、重要な信号ペアの形状を保証します。導体に隣接する固体材料は、実際には不完全な回路の一部です。配線絶縁材と回路基板材料はすべてエネルギーを吸収します。このエネルギーの一部は蓄積され、歪みとして放出されます。ハードセルフォーム絶縁体は、より手頃な価格のBridges & Fallsケーブルに使用されている発泡PEに類似しており、窒素を注入することでエアポケットを形成しています。窒素は（空気と同様に）エネルギーを吸収せず、導体からエネルギーを放出したり導体にエネルギーを放出したりしないため、歪みが低減されます。さらに、素材の剛性により、ケーブルの導体はケーブル全長にわたって安定した関係を維持し、安定したインピーダンス特性を実現し、歪みをさらに最小限に抑えます。 冷間圧接、金メッキ端子 このプラグ設計により、歪みの原因となるはんだ付けを一切行わずに接続できます。はんだ付けの代わりに高圧技術を採用しています。グランドシェルは機械加工ではなく打ち抜き加工されているため、加工性よりも低歪み性を重視する金属を選択できます。