DS AUDIO DS-W3 イコライザー
状態
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DS-W2イコライザーと比較し、基板の厚みが1.6mm厚→2.0mm厚に変更になり、銅箔の厚みは35μから70μへと厚さが変更されたことで、より深みのあり落ち着いた音に仕上がりました。内部の部品についても第三世代振動系に合わせて部品の最適化をおこなっております。またDS-W3イコライザーでは低域のカットオフ周波数を4種類から選択可能かつバランス出力とアンバランス出力が選択可能でありよりシステムにマッチした出力を選択頂けるようになりました。
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