ノン・ツイスト導体構造によるインダクタンスの極小化。高純度導体と金メッキ端子を採用した高純度伝送。そして、電磁波吸収膜やループ面積の最小化を実現する外皮構造による高周波成分の混入防止など、さまざまな独自技術により高品位な信号伝送を実現。
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